电镀银在电子元件中的重要作用 增加导电性能
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　　随着电子行业的发展，对于集成电路元器件的市场需求在不断的增加。使用的过程中为了增加框架与芯片以及金属丝之间的导电性能，我们需要对局部进行电镀银处理。下面电镀银厂(http://www.tianfuchacheng.cn)就为大家简单介绍局部镀银技术的特点以及工艺条件。

　　上述所说的局部电镀技术就是在不需要电镀的地方，采用比较精密的模具对其他的材料进行掩蔽，这样就可将电镀使用在裸露的部位。当引线框架被压在上下的硅胶模中间的时候，只需要在中间进行电镀就可以了，其他区域会被上下的硅胶进行封住，这样就可以实现单面局部电镀的作用。

　　局部镀银的特点，为了保证镀层有比较好的可焊性，所以我们要摆正镀层的纯度以及厚度，镀层的纯度为99.9%，厚度要达到3.5μm以上;镀层的外观表层要均匀、细致，不能够有粗糙、沾污、氧化现象。银镀层的亮度需要控制在半光亮。如果光度比较高，这样镀层的内应力、硬度、熔点相对来说都会偏高，这样将会影响到镀层的可焊性。光亮度比较低，这样将会导致镀层疏松不致密，比较容易导致表面出现氧化的现象，表面出现氧化将会降低可焊性。因此，镀层的光亮度需要保证均匀、结晶细致的情况下对光亮度进行控制。(一般控制在GAM0.6～0.8为宜)

　　银镀层的结合力，镀层的结合力一般都是使用高温的办法来进行检验，其中温度要在450摄氏度中的高温中烘烤3min，在烘烤的过程中要保证银镀层不能有起皮、剥落、变色、氧化等现象。

　　引线框架的的电镀一般是局部单面进行电镀，这样可以有效降低成本的需要，还是产品本身特性的要求。由于塑封材料与铜的结合力要比银强的多，所以在性能上要求比较高的集成电路元件，对于框架上的电镀银要求比较高，所以在进行电镀的过程中漏镀不能够出现在塑料的封装以外。

　　以上就是为大家讲述电镀银在电子元件上的使用，这样可以保证电子元件有比较的好的导电性能。